Grinding Technology: เครื่องจักรใหม่ในงาน GrindTec

ที่งาน GrindTec (ระหว่างวันที่ 18-21 มีนาคม 2563 ประเทศเยอรมนี) Walter Ewag จะเปิดตัวเครื่องจักรใหม่สองเครื่อง รายละเอียดทั้งหมดยังคงเป็นความลับจนกว่าประตูงานจะเปิด แต่บริษัทก็ได้บอกใบ้ถึงคุณสมบัติบางอย่างออกมาบ้างแล้ว

มีการประกาศว่าหนึ่งในสิ่งใหม่ที่จะเพิ่มเข้ามาเป็นออพชั่นก็คือ แกนหมุนคู่สำหรับเครื่องเจียระไน หรือ tool grinder – Helitronic Power 400 และสำหรับ Helitronic Power Diamond 400 เครื่องขัดและเครื่องเจียรแบบ ‘two-in-one’ โดยแกนคู่ที่เพิ่มเข้ามาเป็นตัวเลือกของเครื่องจักรมีขนาด 24 kW และสามารถรองรับ tools ที่มีความยาวสูงสุดได้ถึง 520 มม. และเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุดถึง 380 มม.

นอกจากนี้การเปิดตัวผลิตภัณฑ์ tool production และนวัตกรรมด้านการวัดอื่นๆ ก็ยังเป็นส่วนหนึ่งของการจัดแสดงของกลุ่ม United Grinding Group

Walter Ewag UK กล่าวว่า Walter ยังจะแสดงเครื่องมือวัด Helicheck Plus ที่มีการ integrated robot laser marking (หลังการทำความสะอาด) ในขณะที่ Ewag จะมี Laser Line Ultra, Compact Line และ Profile Line แทรก production machines ในการแสดงงาน

ในขณะที่ Ewag Laser Line Ultra จัดแสดงการการตัดเฉือนด้วยเลเซอร์แบบ ultra-short pulse ของวัสดุในการตัดทั้งหมด และรองรับการทำงานของเม็ดมีดที่มีขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุด 200 มม. และยาวสูงสุด 250 มม. ส่วน Compact Line แบบ 6 แกน ถูกออกมาสำหรับเครื่องเจียร (รวมอุปกรณ์ต่อพ่วง) เม็ดมีดทังสเตนคาร์ไบด์, เซอร์เมท, เซรามิก, PCBN และ PCD

การเคลื่อนที่ตัดของเครื่องจักรในแกน X, Y และ Z อยู่ที่ 450 มม., 180 มม. และ 150 มม. ตามลำดับ ในขณะที่ axis resolution อยู่ที่ 0.0001 มม. แกนบด 5.5 kW มีความเร็ว 7,000 รอบ / นาที ‘three-in-one’ dressing unit ช่วยให้มั่นใจในเรื่องของศูนย์ grinding wheel และความสามารถในการทำซ้ำของกระบวนการ รวมทั้งการนำเสนอ wheel dressing, regeneration และ ‘crushing’ ในแพ็คเกจเดียว

 

*GrindTec International Trade Fair for Grinding Technology คืองานแสดงสินค้าระดับนานาชาติที่จัดแสดงเทคโนโลยีด้านการเจียระไนโดยเฉพาะ จัดที่ Messe Augsburg ประเทศเยอรมนี

 

อ้างอิง: https://www.etmm-online.com/two-new-machines-for-grindtec-exhibition-a-894473/

About The Author